東莞壓力傳感器:壓力傳感器是一種將壓力信號轉(zhuǎn)變成電信號的傳感器:
壓力傳感器是一種將壓力信號轉(zhuǎn)變成電信號的傳感器,主要分為靜態(tài)和動態(tài)壓力傳感器兩種。高頻以壓電式壓力傳感器為主;低頻靜態(tài)以壓阻硅壓力傳感器、應(yīng)變式壓力傳感器為主。
硅壓力傳感器芯片的性能受溫度的影響非常大,主要表現(xiàn)為零點和靈敏度隨溫度變化而發(fā)生漂移,產(chǎn)生漂移的根本原因在:在工藝制作中,組成惠斯登電橋的四個電阻條的表面摻雜濃度和擴散電阻條寬度不可能完全一致,致使四個電阻的阻值不完全相等,溫度系數(shù)不相等,導致當輸入壓力為0時,電橋輸出不為0,同時該輸出隨溫度的變化而發(fā)生漂移,即零點溫度漂移;半導體的溫度特性導致壓阻系數(shù)隨溫度變化,導致壓力靈敏也隨溫度發(fā)生漂移;此外,后道工序的芯片與玻璃的靜電封裝、粘接、硅油及容腔設(shè)計等都會附加溫度影響。綜上因素,對封裝后的壓力傳感器(不帶溫補芯體)的補償包括零點偏移校準、零點溫度漂移補償和靈敏度溫度補償。
對已經(jīng)封裝好的壓阻式壓力傳感器稱重傳感器的溫度補償一般是在其橋臂串并聯(lián)電阻或者熱敏電阻等方法來實現(xiàn)。而這些方法只能用于精度較低的場合。由于補償電阻與壓力傳感器中惠斯登電橋的電阻系數(shù)不一致,測試也比較困難,所以無論哪種溫度補償方式都無法達到良好的效果,對于要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域這些補償方法很難實現(xiàn)。因此,壓力傳感器的溫度補償一直是困擾用戶的難題所在,也是壓力傳感器研究和生產(chǎn)的一個關(guān)鍵技術(shù)問題。
其次是壓力傳感器晶圓的封裝技術(shù)已經(jīng)成為MEMS生產(chǎn)中的瓶頸。MEMS產(chǎn)品早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借用半導體IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝工藝,不過,由于各類產(chǎn)品的使用范圍和應(yīng)用環(huán)境的差異,其封裝也沒有統(tǒng)一的形式,應(yīng)根據(jù)具體的使用情況選擇適當?shù)姆庋b形式。同時,在MEMS產(chǎn)品的制造過程中,封裝只能單個進行而不能大批量同時進行。封裝在MEMS產(chǎn)品總費用中約占據(jù)40%-60%的比例,封裝技術(shù)已成為MEMS生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)之一。通常MEMS產(chǎn)品的量比較小,代工廠就不愿意進行MEMS產(chǎn)品的封裝和測試,絕大多數(shù)壓力傳感器的封裝都由國外完成。因此,壓力傳感器的封裝是否可靠也是用戶憂慮所在。
東莞市南力測控設(shè)備有限公司是集自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),公司本著科技立業(yè)、持續(xù)發(fā)展的原則,立足壓力、測力傳感器行業(yè)并不斷向傳感器領(lǐng)域的深度和廣度進軍,不斷推出性價比高的中高端壓力、測力傳感器等。
目前公司擁有一支技術(shù)過硬、創(chuàng)新高效、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊,公司產(chǎn)品一經(jīng)推入市場,即受到海內(nèi)外客戶的廣泛認同。公司Nanli品牌,已成為品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高的象征。
產(chǎn)品涵蓋了濺射薄膜壓力傳感器、工業(yè)壓力傳感器、熔體壓力傳感器、稱重測力傳感器、扭矩傳感器、壓力開關(guān)、公路便攜式稱重檢測系統(tǒng)、溫度傳感器、儀器儀表、工業(yè)控制器。廣泛應(yīng)用于工業(yè)過程壓力測量、醫(yī)療、化纖、石油、機械、能源、路政等領(lǐng)域。
公司目前擁有三條生產(chǎn)線、并配有多臺數(shù)控加工設(shè)備、具備完整的制造加工能力,確保產(chǎn)品即時規(guī)模生產(chǎn)、交貨準時。
公司下設(shè)經(jīng)理辦公室、行政管理部、技術(shù)研發(fā)中心、生產(chǎn)部、質(zhì)檢部、國內(nèi)營銷部、外貿(mào)部、客服中心八大部門,技術(shù)研發(fā)中心主要負責產(chǎn)品的創(chuàng)新改進、新產(chǎn)品的研發(fā)試驗工作,生產(chǎn)部將嚴格按照技術(shù)研發(fā)中心的技術(shù)要求為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
南力測控本著為及時有效為用戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的宗旨、并提供完善的服務(wù)。
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